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微尺度CSP焊点弯振耦合应力应变分析与优化
高超1,黄春跃1,梁颖2,付玉祥1,匡兵1
Analysis and optimization of bending-vibration coupled stress and strain of micro-scale CSP solder joint
GAO Chao1, HUANG Chunyue1, LIANG Ying2, FU Yuxiang1, KUANG Bing1
振动与冲击 . 2021, (
9
): 55 -62 .