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	2021, Vol. 40(2): 164-170    DOI:
	随机振动载荷下塑封球栅阵列含铅焊点疲劳寿命模型
	秦飞1，别晓锐1，陈思2，安彤1
	1.北京工业大学机械工程与应用电子技术学院电子封装技术与可靠性研究所，北京100124； 2.工业和信息化部电子第五研究所电子元器件可靠性物理及其应用技术国家重点实验室，广州510610
	收稿日期 2019-09-02  修回日期 2019-12-03
	Supporting info
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