随机振动加载条件下焊点形态参数对板级光互连模块对准偏移影响分析

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振动与冲击 ›› 2015, Vol. 34 ›› Issue (19) : 198-202.

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Effects of Solder Shape Parameters on Optical Interconnection Alignment Offset under random vibration load

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{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2015, 34(19): 198-202

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2015, 34(19): 198-202

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