基于Patran及频域分析的叠层焊点随机振动可靠性分析

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振动与冲击 ›› 2017, Vol. 36 ›› Issue (16) : 202-206.

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Study on Reliability of Double-bump Solder Joints Based on Patran and Frequency Domain Analysis under Random Vibration Load

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列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

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