微尺度CSP焊点温振耦合应力应变有限元分析

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振动与冲击 ›› 2018, Vol. 37 ›› Issue (15) : 171-178.

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Finite - element analysis for temperature-vibration coupled stress and strain of a microscale CSP solder joint

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列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

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