微尺度CSP焊点弯振耦合应力应变分析与优化

PDF(1885 KB)

振动与冲击 ›› 2021, Vol. 40 ›› Issue (9) : 55-62.

论文

作者信息 +

Analysis and optimization of bending-vibration coupled stress and strain of micro-scale CSP solder joint

Author information +

文章历史 +

导出引用

{{article.zuoZheCn_L}}. {{article.title_cn}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_CN}}, 2021, 40(9): 55-62

{{article.zuoZheEn_L}}. {{article.title_en}}[J]. {{journal.qiKanMingCheng_EN}}, 2021, 40(9): 55-62

中图分类号：

列表( 原文顺序 | 文献年度倒序 | 文中引用次数倒序 ) 可视化分析

编委：

主编：

责任编辑：

编辑:

PDF(1885 KB)

Accesses

Citation

Detail

段落导航