
箱装体局域共振超材料封板抑振特性研究
王帅1, 2, 马炳杰1, 2, 3, 童宗鹏1, 2, 3, 殷长春1, 3, 张丽1
振动与冲击 ›› 2025, Vol. 44 ›› Issue (4) : 118-125.
箱装体局域共振超材料封板抑振特性研究
Vibration suppression performance of case module metamaterial sealing plate
箱装体 / 低频 / 振动特性 / 局域共振 / 带隙 {{custom_keyword}} /
Module / Low frequency / Vibration suppression performance / Locally resonant / Bandgap {{custom_keyword}} /
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