基于模态分析的倒装芯片缺陷检测
曾苗 廖广兰 张学坤 刘俊超 史铁林
Defects Detection for Flip Chip Using Modal Analysis
ZENG Miao LIAO Guanglan ZHANG Xuekun LIU Junchao SHI Tielin
. 2013, (6): 24 -28 . 

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