板级封装焊点的振动冲击加速失效方法研究

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振动与冲击 ›› 2013, Vol. 32 ›› Issue (7) : 74-77.

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板级封装焊点的振动冲击加速失效方法研究

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Study on accelerated test for board level solder interconnects reliabilityusing vibration shock loading

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